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英特爾放棄蘋果,高通將為蘋果提供5G芯片!

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文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2019-04-19 09:30
  4月17日,5G手機芯片領域出現戲劇性變化,英特爾放棄蘋果,英特爾公司首席執行官司睿博(BobSwan)說:“我們對于5G和網絡‘云化’的機遇感到興奮,但對于智能手機調制解調器業務而言,顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務,蘋果和高通達成“世紀和解”,重新向高通購買手機基帶芯片。
 
  
  英特爾退出后,全球5G基帶的廠商也就只剩下5位了:中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及中國臺灣的聯發科。
  
  從去年開始,蘋果與高通因為一筆70億美元的專利費官司而交惡,使得未來5G合作伙伴關系的可能性變得模糊,蘋果曾有意向高通與三星電子采購5G基帶芯片,但卻遭到二者拒絕。
 
  
  但在4月17日凌晨,蘋果和高通公司在各自官網同時宣布,雙方同意在全球放棄所有訴訟,并簽署至少六年的專利許可協議,和解協議中包含的一項重要內容是蘋果支付給高通一筆專利款項,高通將為蘋果供應芯片組,據悉,蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體,并要求多家供應商試用,蘋果與高通為期兩年的專利大戰終于告一段落。
  
  高通的5G芯片預計在2019年正式商用,首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發布。高通和蘋果之間曠日持久的專利訴訟大戰走向和解,蘋果預計在2020年推出支持5G技術的iPhone,再次配置高通的基帶芯片(modem chip),因此蘋果5G手機可能會提前推出,
  
  5G技術預計將提供比目前的4G網絡快10至100倍的速度,達到每秒千兆的級別,同時能夠更為有效的降低延遲。
 
  
  高通與蘋果達成和解,英特爾退出5G手機芯片業務,對于中國企業來說影響并不大,蘋果與高通和解意味著高通通仍然維持原有商業模式,這對使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言,并沒有多大的影響。
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