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芯片ic是怎么制造的?

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文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2020-01-02 13:32
  芯片俗稱IC,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。集成電路ic的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備,那么芯片是怎么制造的呢?下面跟隨驪電子小編一起來看看芯片制造流程
  
  芯片制造流程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片片制作過程尤為的復雜,首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”
 
  
  1、芯片的原料晶圓 :硅晶圓產業又是由三個子產業形成的,依序為硅的初步純化 → 多晶硅的制造 → 硅晶圓制造,將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
 
  
  2、IC設計,IC設計可分成幾個步驟,依序為:規格制定 → 邏輯設計 → 電路布局 → 布局后模擬 → 光罩制作。
 
  
  3、IC制造:IC制造的流程較復雜,但其實IC制造就只做一件事而已:把光罩上的電路圖轉移到晶圓上,IC制造的步驟是這樣子的:薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除,然后不斷的循環數十次。
 
  
  4、IC封測:將一片片的晶圓完成品就被送往IC封測廠,實行IC的封裝與測試,封裝的流程大致如下:切割→黏貼→焊接→模封。
  
  芯片生產商采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁進。
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