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高集成無線充電MCU方案及SoC方案

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文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2019-11-01 09:34
  無線充電發射端芯片基本是由三顆芯片構成,分別是驅動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驅動芯片,運放全部獨立,外圍元件也相當多,總之很復雜,元器件過多。備料種類繁多,生產測試流程復雜,不利于產品的快速開發、生產和上市銷售,惠爾無線與深圳市驪微電子科技有限公司達成合作協議,建立廣泛、深入、長久的戰略合作伙伴關系,推動國內無線充市場的蓬勃發展。
  
  MCU方案無法滿足市場需求,目前MCU主控+PowerStage智能功率全橋高集成方案被越來越多的產品采用,隨著高集成方案元器件更少系統效率會不斷提升,成本的不斷下降,且方案精簡,性價比更高,可以降低BOM成本等特點,便于產品快速開發、生產和上市銷售。
 
  
  驪微電子推出的無線充電方案有多款無線充專用集成芯片,打入飛利浦等世界知名企業供應鏈。其中HC5701是一款5W超高性價比的無線充方案專用IC;HC5703C 是一款無線充電專用 IC,控制輸出功率最高可達 15W。擁有完善的保護電路,先進的算法、超高的效率和良好的兼容性,適用于穩定性要求較高的產品。
  
  同時推出10W無線充soc芯片HC5808L,SoC即主控和驅動集成在一起,MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案。與SoC不同的是,這類方案的PowerStage智能功率全橋,將驅動和MOS集成為一顆,兩者優勢各自不同,是MCU向全集成SoC過渡的一種方案。
 
  
 
  不論目前的SoC方案還是MCU主控+PowerStage智能功率全橋方案,無線充芯片方案都是往更高集成化方向發展的,驪微電子推出有多款MCU+PowerStage的架構方案以及10W無線充soc芯片方案,方案精簡,外圍簡單,整體方案就是兩顆芯片,同時驪微電子已經向市場開放了PowerStage的使用,輸出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage,方便針對不同的應用靈活使用,幫助提高無線充電整個市場的集成度。
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