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多協議旅充快充全套解決方案

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文章出處:驪微電子責任編輯:電源管理芯片人氣:-發表時間:2019-08-23 14:07
  近幾年隨著消費類電子產品市場的迅速發展,智能電子設備擁有量越來越多,性能也越來越強大,但在電池續航力和充電快慢一直是業界所詬病,手機一天一充成了日常慣例,因此,作為曲線解決電池續航問題的快速充電解決方案越來越受到市場青睞,近日,士蘭微推出多協議旅充快充全套解決方案可以實現多標準支持,解決了電池續航和充電快慢這一難題。
  
  多協議旅充快充全套解決方案  
  多協議旅充快充全套解決方案,主要包括原邊PWM控制芯片SDH8666Q,同步整流控制芯片SD8510和協議芯片SD8605。SDH8666Q采用士蘭專利EHSOP5貼片封裝,內置高壓啟動功能和高壓Super Junction MOS,支持30W快充應用,SD8605在上一代協議IC SD8602Q基礎上內置了負載隔離管,提高了系統集成度,降低了外圍器件數量。該方案支持PD/QC/FCP/SCP等多協議,大大減小了PCB尺寸,降低了BOM成本。
  
  SDH8666Q產品特點:  
  ● SSR架構芯片,工作于CCM/DCM/QR模式  
  ● 內置高壓啟動,待機功耗<40mW  
  ● 內置650V高壓DPMOS  
  ● 改善的抖頻方式,有效降低EMI  
  ● VCC HOLD功能,防止輕載或動態切換時芯片欠壓重啟  
  ● Brown in/out,輸出二極管短路保護等完善的保護功能  
  ● EHSOP5貼片封裝
  
  SD8510產品特點: 
  ● 支持CCM/DCM/QR模式  
  ● 200V高耐壓  
  ● 偵測式控制,關斷時間小于20ns  
  ● SOT23-6封裝
  
  SD8605產品特點:  
  ● 內置負載隔離管  
  ● 內置MCU,CV/CC控制  
  ● 3V~24V工作電壓  
  ● 支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等多協議  
  ● 20mV調壓和50mA調流精度  
  ● 包含5個GPIO,用于個性化配置  
  ● 支持I2C通信  
  ● QFN32封裝
 
  
 
  目前,驪微電子與士蘭微建立廣泛、深入、長久的全面戰略合作伙伴關系,全面掌握了快充協議IC、AC-DC開關電源、DC-DC升降壓開關電源、高壓MOS、低壓MOS等所有核心器件的相關技術,可以根據客戶需求實際應用場景及需求,給予客戶最優的解決方案,更多士蘭微多協議旅充快充全套解決方案相關資料,請咨詢驪微電子。。。。。
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